AI 반도체 시대, TC 본더 관련주 대폭발? 지금 사야 할 종목은?

BM, AI 반도체 열풍 속 핵심 패키징 장비 'TC 본더' 관련주를 정리했습니다. 한미반도체부터 한화정밀기계, 케이씨텍 등 주요 수혜주 비교 분석으로 투자 인사이트를 확인해보세요.

"HBM 시대, 장비주는 어디로?"

요즘 반도체 이야기하면 빠질 수 없는 키워드가 하나 있어요. 바로 HBM, 고대역폭 메모리입니다.

 

특히 AI 서버에 필수적으로 들어가는 메모리로 알려지면서, HBM 수요는 가파르게 치솟고 있죠.

 

그런데 HBM을 만들려면, 단순한 반도체 장비로는 어림도 없어요. 열을 이용해 초정밀 본딩을 해주는 장비, 바로 TC 본더(Thermal Compression Bonder)가 필수입니다. 이걸 제대로 만들 수 있는 업체는 전 세계에서도 손에 꼽히죠.

 

그래서일까요? 최근 몇 달 사이, TC 본더 관련주가 투자자들 사이에서 정말 뜨겁게 부상하고 있어요. 실제로 저도 포트폴리오 일부를 이 종목군으로 옮기면서, 자료를 꽤 깊이 파봤는데요. 지금부터 그 정리본을 공유해드릴게요.

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TC 본더란? HBM과의 관계는?

TC 본더는 열과 압력을 이용해 반도체 칩을 미세하게 접착하는 장비입니다.

 

특히 HBM과 같은 적층 메모리를 만들 때 핵심 역할을 하죠. 예전에는 와이어 본딩 방식이 주류였지만, HBM3, HBM3E, 그리고 앞으로 나올 HBM4는 열압착 기반의 본딩이 필수입니다.

 

그 중심에 선 것이 바로 한미반도체의 듀얼 TC 본더입니다. SK하이닉스의 HBM 생산에 거의 독점적으로 쓰이고 있죠. 여기에 한화정밀기계, 케이씨텍, HPSP 등이 새로운 경쟁자로 떠오르고 있습니다.

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TC 본더 관련주 TOP 8 분석

1. 한미반도체 – 독보적인 시장 지배자

이 종목은 말 그대로 TC 본더의 대장주입니다. SK하이닉스와 공동 개발한 장비를 단독으로 공급하고 있고, HBM3E 양산에서는 점유율이 무려 90% 이상이에요.

• 2024년 매출 5,589억 원, 전년 대비 251% 상승
• 영업이익은 638% 급증한 2,554억 원
• 2025년 마이크론향 수주도 확대 중

제가 올 초에 이 종목을 처음 매수했을 때만 해도, 아직 세간에 조명되기 전이었어요. 그런데 SK하이닉스의 HBM 실적 발표 이후엔 분위기가 완전 달라졌죠.

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2. 한화정밀기계 – 후발주자지만 만만치 않은 도전자

한화그룹 계열사로, 자체 개발한 하이브리드 TC 본더를 SK하이닉스에 시험 공급 중이에요. 아직은 시험평가 단계지만, 기존의 한미 독점 구도를 흔들 수 있는 유일한 변수입니다.

• 2024년 상반기, SK하이닉스에 수백억 원 규모 평가용 장비 공급
• 삼성전자·TSMC로도 공급 확대 추진

한미와 SK하이닉스의 최근 갈등(AS 중단, 가격 인상)도 이 종목에겐 기회가 될 수 있어요.

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3. 케이씨텍 – 평탄화 공정의 숨은 강자

반도체 CMP 장비 국산화에 성공한 대표 업체입니다. 하이브리드 본딩 공정에서 웨이퍼를 깎아내는 평탄화 장비가 필요한데, 여기에 케이씨텍의 CMP 장비가 들어가죠.

• 삼성전자·SK하이닉스 공급 지속
• 하이브리드 본딩 본격화 시 수혜 가능성 높음

저는 개인적으로 장비 업체 중에서도 이런 후공정 부문에서 안정적인 매출을 내는 곳을 선호합니다.

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4. 이오테크닉스 – 레이저 공정 수혜 기대주

레이저 어닐링, 스텔스 다이싱 기술로 하이브리드 본딩에서 존재감을 높이고 있는 종목이에요. 기존 물리적 절단이 어려운 칩을 정밀하게 잘라주는 기술력이 있습니다.

 

앞으로 HBM 후공정에서 레이저 방식 다이싱 수요가 증가하면, 실적에도 긍정적인 영향을 줄 거예요.

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5~8위: 체크해볼 다른 종목들

기업명	특징	TC 본더 연관성
HPSP	고압 수소 어닐링 장비 공급	메탈 본딩 공정 수혜
에프엔에스테크	CMP 패드 재사용 기술 보유	소재 공급사
인텍플러스	머신비전 기반 검사장비	본딩 전후 검사 공정
프로텍	레이저 활용한 본딩 장비 연구 중	차세대 공정 대응

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결론: 지금 주목할 TC 본더 전략은?

결론적으로, TC 본더 시장은 단기적으로는 한미반도체가 여전히 독보적인 리더입니다.

 

하지만 SK하이닉스의 파트너 다변화 움직임을 보면, 한화정밀기계와 이오테크닉스의 부상을 눈여겨볼 필요가 있어요.

 

개인적으로는, 1등 종목을 사는 것도 좋지만, 2등 후보를 더 싸게 매수해 성장에 베팅하는 전략도 고려해볼 만하다고 생각합니다.

 

투자 판단은 언제나 본인의 몫이지만, 시장의 방향과 구조적 흐름은 명확히 읽고 들어가는 것, 그게 요즘 같은 시장에서는 더 중요하다는 걸 절실히 느낍니다.

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자주 묻는 질문 (FAQ)

TC 본더는 정확히 어떤 공정에 사용되나요?

TC 본더는 반도체 칩을 적층할 때 열과 압력으로 접합해주는 장비입니다. 특히 HBM 같은 고대역폭 메모리의 패키징 공정에서 사용됩니다.

한미반도체와 한화정밀기계, 어느 쪽에 더 투자 매력이 있나요?

한미는 안정성과 실적 기반이 강점이고, 한화정밀기계는 미래 성장성과 테마성이 돋보입니다. 투자 성향에 따라 다르게 접근할 수 있습니다.

HBM이 아니어도 TC 본더 수요는 늘어날까요?

AI 칩, 고성능 서버칩, 차세대 메모리 패키징 수요가 늘면서, TC 본더 수요는 HBM 외에도 계속 증가할 가능성이 큽니다.

 

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