한미반도체와 SK하이닉스 간 8년 독점 관계에 금이 갔다. HBM 핵심 장비인 TC 본더 납품을 둘러싼 갈등과 그 배경, 시장 전망까지 전격 분석한다.
"우리 좋았잖아"… 8년 우정에 금이 간 순간
반도체 산업에 조금이라도 관심 있는 분들이라면 한미반도체와 SK하이닉스의 긴밀한 관계를 알고 계실 거예요.
그런데 최근, 그 끈끈했던 사이에 금이 가기 시작했습니다. 한미반도체가 독점 공급하던 핵심 장비 ‘TC 본더’를 SK하이닉스가 한화세미텍과 새로 계약하면서 갈등이 본격화됐죠.
이 문제, 단순히 장비 한 대 바꾼 수준이 아닙니다. HBM 시장의 급성장, 특허 소송, 그리고 얽히고설킨 ‘삼각 관계’까지… 뒷이야기가 꽤 복잡하거든요.
이번 포스팅에서는 TC 본더를 둘러싼 이 갈등의 전말과 그 의미, 그리고 향후 시장 전망까지 짚어보겠습니다.
TC 본더가 뭐길래? HBM에서 빠질 수 없는 핵심 장비
TC 본더(Thermal Compression Bonder)는 고성능 메모리 ‘HBM(고대역폭 메모리)’를 만들 때 없어선 안 되는 장비예요.
쉽게 말해, 여러 개의 D램 칩을 '쌓아 올리는' 작업을 정밀하게 해주는 장비죠.
- HBM은 AI용 반도체 성능을 좌우하는 핵심 메모리
- TC 본더는 HBM 제조 공정의 중추
- 한미반도체는 이 시장에서 점유율 70%로 사실상 독점 체제 유지
개인적으로 이 장비에 대한 설명을 들었을 때, 마치 반도체 ‘건축 현장의 접착제’ 같은 느낌이 들었어요. 이게 있어야 쌓는 작업이 가능하니까요.
8년 독점 깨진 이유는? 한화세미텍과의 420억 계약
SK하이닉스는 최근 한화세미텍과 약 420억 원 규모의 TC 본더 계약을 체결했습니다.
공급처를 다변화하는 건 업계에선 흔한 일이지만, 문제는 ‘누구와 계약했느냐’였어요.
| 기업 | 역할 | 갈등 원인 |
|---|---|---|
| 한미반도체 | 기존 독점 공급업체 | 특허 침해 주장, 가격 역전 |
| SK하이닉스 | HBM 생산업체 | 공급처 다변화 추진 |
| 한화세미텍 | 신규 공급업체 | 특허소송 피소 이력 있음 |
한미반도체는 이미 한화세미텍을 상대로 특허침해 소송을 제기한 상태였고, 이전에도 이직자 문제로 소송을 벌였죠. 그래서 이번 계약은 '공급처 다변화' 그 이상의 의미를 갖습니다.
한미반도체의 강경 대응: 엔지니어 철수, 가격 인상
하이닉스의 결정에 대해 한미반도체는 즉각적인 행동에 나섰습니다.
- 이천 공장에 있던 CS 엔지니어 전원 철수
- 무상 유지보수 서비스 전면 유료화
- TC 본더 가격 25~28% 인상 통보
이런 강경한 조치의 배경엔 억울함도 섞여 있어요. 한미반도체는 8년간 가격을 동결해 왔는데, 하이닉스가 한화세미텍에 훨씬 비싼 가격으로 장비를 구매한 정황이 드러났기 때문이죠.
믿는 구석도 있다? 마이크론과 삼성의 러브콜
한미반도체도 마냥 당하고만 있진 않습니다.
미국의 마이크론은 이미 작년부터 대량 구매를 시작했고, 삼성전자와도 10년 만에 납품 협의를 재개했어요.
이런 상황에서 SK하이닉스가 한미반도체를 완전히 버리기엔 부담이 클 수밖에 없습니다. HBM은 D램 결합이 핵심인데, 그 작업을 수행할 수 있는 장비는 여전히 한미반도체가 우위에 있으니까요.
앞으로 TC 본더 시장은 어떻게 될까?
TC 본더 시장은 2024년 6,500억 원에서 2027년 2조 원 규모로 성장할 전망입니다.
시장 확대가 확실시되니, 공급 기업 간 경쟁도 더 치열해질 수밖에 없습니다.
- 2024년 시장 규모: 4억 6,100만 달러
- 2027년 전망치: 15억 달러
- 3년 새 3배 성장 예상
한미반도체 입장에선 이번 하이닉스 사태가 ‘단기 손실’이 될 수 있지만, 전체 시장의 확장을 고려하면 장기적으로는 기회일 수도 있어요.
결론: 갈등 너머, 시장 변화 읽는 눈이 필요하다
이번 사태는 단순한 ‘계약 변경’이 아닙니다. HBM 시장 주도권, 특허 분쟁, 글로벌 확장 전략까지 여러 이슈가 뒤섞인 복합적 문제죠.
개인적으로 이와 비슷한 일이 예전에 다녔던 회사에서도 있었어요. 독점 거래가 깨지면 감정의 골도 깊어지지만, 그만큼 시장 전체의 균형이 바뀌는 신호가 되기도 했거든요.
투자자나 산업 종사자라면 이번 갈등을 단순히 ‘싸움’으로 보기보다, 시장 재편의 신호탄으로 이해하는 게 더 맞지 않을까 싶어요.
자주 묻는 질문 (FAQ)
Q1. TC 본더란 정확히 어떤 장비인가요?
TC 본더는 D램 칩을 열과 압력으로 적층해 HBM을 제작할 때 쓰이는 핵심 장비입니다. 고대역폭 메모리 제조에서 빠질 수 없습니다.
Q2. 왜 한미반도체가 화를 내는 건가요?
SK하이닉스가 특허 침해 소송 중인 한화세미텍과 계약을 체결했기 때문입니다. 경쟁사이자 법적 분쟁 중인 기업이기 때문에 감정의 골이 깊을 수밖에 없습니다.
Q3. 향후 TC 본더 시장 전망은 어떤가요?
2024년 약 6,500억 원에서 2027년 약 2조 원으로 3배 이상 성장할 것으로 보입니다. HBM 시장이 커지는 만큼 TC 본더 수요도 폭발적으로 증가할 것입니다.